首先,電子線性掃描是最常見的一種掃描模式。在這種模式下,相控陣探頭通過依次激活不同的晶片組合,沿直線方向逐點(diǎn)發(fā)射和接收超聲波信號(hào),從而形成對被檢區(qū)域的連續(xù)覆蓋。該模式適用于焊縫、板材等結(jié)構(gòu)的快速掃查,具有掃描速度快、圖像清晰的特點(diǎn)。
其次,扇形角度掃描也是相控陣探頭的核心功能之一。通過調(diào)整各晶片的延遲時(shí)間,可以在不移動(dòng)探頭的情況下,使聲束在一定角度范圍內(nèi)偏轉(zhuǎn),例如從30°到70°之間變化。這種模式特別適合于復(fù)雜幾何形狀工件的檢測,如T型焊縫、角接結(jié)構(gòu)等,能有效提升缺陷的檢出率。
第三種常見的掃描模式是聚焦深度掃描。該模式利用相控陣技術(shù)對聲束進(jìn)行動(dòng)態(tài)聚焦,在不同深度上獲得更高的分辨率和靈敏度。適用于檢測微小缺陷或要求高精度定位的場合,如航空航天材料、復(fù)合材料內(nèi)部缺陷的識(shí)別。
此外,還有一種結(jié)合了角度與深度控制的綜合掃描方式,稱為全矩陣數(shù)據(jù)采集(TFM/FMC)模式。該模式通過對所有晶片組合進(jìn)行全通道激發(fā)與接收,再結(jié)合先進(jìn)的信號(hào)處理算法,實(shí)現(xiàn)對檢測區(qū)域的全息成像。這種模式雖然數(shù)據(jù)量大、計(jì)算復(fù)雜,但其成像質(zhì)量極高,適用于高精度檢測需求。
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