產品詳情
ZESTRON® FA+
用于半水工藝的助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON® FA+具有好的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
ZESTRON® FA+的清洗負載能力極高，因此其使用壽命極長
ZESTRON® FA+在應用時，不需要額外的防爆措施
ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗
使用ZESTRON® FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質
ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡
ZESTRON® FA+已經通過了EMPF第二階段的測試，并獲得MIL軍用標準認可
ZESTRON® FA+已經獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
PCBA清洗
功率電子器件清洗
用于半水工藝的助焊劑清洗液
助焊劑清洗劑
ZESTRON® FA+ 是用于清除電子組裝件，陶瓷基板，功率器件（功率模塊，引線框架型分立器件，功率LED器件）和封裝器件（倒裝芯片，CMOS器件）上各種助焊劑殘留物的溶劑型清洗液。ZESTRON® FA+具有好的清洗能力和極高的負載能力，因此保證了其極長的使用壽命。
相較于其他清洗液的優(yōu)勢：
ZESTRON® FA+的清洗負載能力極高，因此其使用壽命極長
ZESTRON® FA+在應用時，不需要額外的防爆措施
ZESTRON® FA+的配方中不含有表面活性劑成分，因此易于漂洗
使用ZESTRON® FA+的清洗工藝，可以顯著提高功率器件、引線框架型分立器件及功率LED器件的后續(xù)綁線和成型工藝的品質
ZESTRON® FA+可以有效清除倒裝芯片和CMOS器件上的粘性助焊劑殘留，確保后續(xù)的底部填充工藝不會有氣泡
ZESTRON® FA+已經通過了EMPF第二階段的測試，并獲得MIL軍用標準認可
ZESTRON® FA+已經獲得ESA（歐洲航天局）認可，屬于其已認證的材料
應用領域
去除污染物
清洗工藝
清洗技術
PCBA清洗
功率電子器件清洗
先進封裝器件清洗
