PCBA板拆解返修(主控/Sensor/Flash/DDR/晶振/電感/電容/電阻等)
電路板元器件拆卸(BGA、QFP、QFN、SOP、DIP等各種封裝均可返修)
提供PCBA拆板、BGA植球、BGA脫錫、IC整腳 洗腳 鍍腳、IC清洗、磨字蓋面 等?
一條龍服務(wù),返修良品可直接上線(xiàn)SMT貼片。
【公司介紹】
深圳市維佳芯片返修科技有限公司成立于2010年?,F(xiàn)廠房面積700多平方米,全體成員60多人,是一家注冊(cè)的芯片返修公司。
我司從事芯片返修。主營(yíng)業(yè)務(wù)CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),BGA攝像頭芯片返修(OV、SP、GC、BYD、HY等),PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)一條龍服務(wù)。
現(xiàn)已啟動(dòng)自動(dòng)化機(jī)械植球,良率及效率更高。并配備了標(biāo)準(zhǔn)百級(jí)無(wú)塵室,無(wú)塵工作臺(tái)。為您企業(yè)帶來(lái)更高的效益。降低運(yùn)營(yíng)成本,實(shí)現(xiàn)利益巨大化。
【返修加工服務(wù)】
1、CMOS Sensor返修(COB/CSP/PLCC等封裝均可返修),攝像頭芯片植球、測(cè)試、劃傷拋光修復(fù)等。
2、PCBA拆板返修:PCBA拆解、換料、各類(lèi)BGA芯片植球、QFP整腳、QFN除錫清洗、各類(lèi)IC清洗、編帶等。
3、散片處理:主控/DDR/EMMC等BGA植球返修、Flash脫錫整腳、QFN芯片除錫清洗、編帶、各類(lèi)IC翻新加工。
【返修加工流程】
1、發(fā)樣品圖片,我司確認(rèn)IC類(lèi)型和封裝,確認(rèn)拆卸/處理需求。
2、我司根據(jù)貴司的樣品圖片和加工需求,做報(bào)價(jià)單。
3、貴司來(lái)料,我司收到貨后核對(duì)數(shù)量,排交期,上線(xiàn)。
4、我司如期做完,處理好的IC發(fā)貨給貴司并結(jié)算貨款。
【返修加工收費(fèi)】
根據(jù)不同芯片的封裝類(lèi)型、尺寸、引腳/錫球數(shù)量和密度的不同報(bào)價(jià)。返修加工的難度越高、效率越低的芯片,價(jià)格會(huì)相對(duì)越高;返修難度低、效率高的芯片,價(jià)格會(huì)越低。
【返修加工優(yōu)勢(shì)】
我司自2010年成立以來(lái),已經(jīng)專(zhuān)注芯片拆解返修10年。目前合作的芯片廠商數(shù)家,并獲得芯片封裝廠授權(quán)返修。合作的CCM廠商百余家,各類(lèi)電子廠商(安防領(lǐng)域、行車(chē)領(lǐng)域、無(wú)人機(jī)領(lǐng)域等)百余家。我們有成熟的返修方案、工藝技術(shù)、完善的流程管理、嚴(yán)格的品質(zhì)管控!能夠高良率、高產(chǎn)能的為您提供一站式服務(wù)!
- 公司類(lèi)型私營(yíng)有限責(zé)任公司
- 經(jīng)營(yíng)模式生產(chǎn)加工-私營(yíng)有限責(zé)任公司
- 聯(lián)系人李靜敏
- 聯(lián)系手機(jī)15989499421
- 聯(lián)系固話(huà)0755-83230105
- 公司地址深圳市龍華新區(qū)觀瀾街道環(huán)觀南路596號(hào)怡力科技園A棟5樓
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